FPT thành lập nhà máy kiểm thử, đóng gói chip bán dẫn đầu tiên do người Việt làm chủ

Ngày 28/1/2026, tại Hà Nội, Tập đoàn FPT (FPT) chính thức công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT, với mục tiêu thúc đẩy liên thông chuỗi giá trị ngành bán dẫn và hiện thực hóa các định hướng lớn của Việt Nam về làm chủ công nghệ lõi, công nghệ có chủ quyền.

Đây là nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn đầu tiên của Việt Nam do người Việt làm chủ.

Việc thành lập nhà máy được FPT xác định là bước đi cụ thể nhằm triển khai các chủ trương, chính sách lớn của Nhà nước, bao gồm Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học – công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia; Quyết định số 1131/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ về công nghệ chiến lược; và Quyết định số 1018/QĐ-TTg phê duyệt Chiến lược quốc gia phát triển công nghiệp bán dẫn. Theo chiến lược này, đến năm 2030, Việt Nam đặt mục tiêu hình thành 10 nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến.

Nhà máy của FPT không chỉ đóng vai trò là cơ sở sản xuất, mà còn là một mắt xích quan trọng trong việc hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn quốc gia. Thông qua việc kết nối đào tạo, nghiên cứu, thiết kế, chế tạo, kiểm thử, đóng gói và thương mại hóa, FPT kỳ vọng góp phần đưa Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Đồng thời, nhà máy sẽ tạo môi trường thực hành và thực nghiệm ngay trong nước cho sinh viên và kỹ sư bán dẫn, góp phần nâng cao chất lượng đào tạo nguồn nhân lực, hướng tới mục tiêu 50.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030, trong đó ít nhất 35.000 người làm việc trực tiếp trong các khâu sản xuất, kiểm thử và đóng gói.

Phát biểu tại sự kiện, ông Trương Gia Bình - Chủ tịch Tập đoàn FPT chia sẻ: “Muốn đất nước giàu mạnh, không có con đường nào khác ngoài làm chủ công nghệ chip. Nếu tính cả người Việt ở khắp nơi trên thế giới, chúng ta là một ‘thế lực’ trong ngành bán dẫn. Bài toán lớn nhất của chúng ta là phải liên kết lại, hình thành hệ sinh thái của chính mình. Với sự kiện hôm nay, chúng ta tiến thêm một bước để khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam”.

Theo kế hoạch, giai đoạn 1 (2026–2027), Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT sẽ được đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C (Bắc Ninh), với quy mô khoảng 1.600m2. Nhà máy được trang bị 6 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và một khu vực chuyên biệt gồm các hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền như Burn-in, Reliability Test và Failure Analysis Test.

Toàn bộ hệ thống thiết bị được thiết kế tuân thủ các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế. Một lợi thế đáng chú ý của FPT là việc phát triển các phần mềm kiểm thử “Make in Vietnam”, cho phép linh hoạt tùy chỉnh theo yêu cầu của từng sản phẩm chip.

Sang giai đoạn 2 (2028-2030), FPT dự kiến mở rộng quy mô nhà máy lên khoảng 6.000m2, đồng thời đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền. Bên cạnh đó, nhà máy sẽ được bổ sung các dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN), dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và các dây chuyền đóng gói IC tiên tiến.

Khi hoàn thiện, công suất thiết kế của nhà máy có thể đạt mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm. Song song, FPT sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô và SoC AI on edge, qua đó hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn từ thiết kế đến thương mại hóa.

Tại sự kiện, FPT cũng ký kết loạt thỏa thuận hợp tác với các đối tác công nghệ hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn trong nước và quốc tế. Đáng chú ý, FPT và Viettel thiết lập hợp tác toàn diện nhằm xây dựng năng lực tự chủ công nghệ bán dẫn thông qua việc liên thông toàn bộ chuỗi giá trị từ đào tạo, thiết kế, chế tạo, kiểm thử, đóng gói đến thương mại hóa. Đây được xem là liên minh chiến lược giữa hai tập đoàn lớn của Việt Nam trong nỗ lực hình thành hệ sinh thái bán dẫn khép kín.

Bên cạnh đó, FPT ký kết hợp tác với các đối tác quốc tế như Restar (nghiên cứu, phát triển công nghệ đóng gói – kiểm thử và thương mại hóa chip), Winpac (thúc đẩy hợp tác thương mại, cân nhắc đầu tư nhà máy đóng gói – kiểm thử tại Việt Nam) và VSAP LAB (hợp tác từ nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt, tối ưu năng lực đóng gói – kiểm thử và phát triển nguồn nhân lực chuyên sâu).

Cùng với việc đầu tư nhà máy, FPT đồng thời công bố định hướng nghiên cứu và phát triển dòng vi mạch tích hợp hệ thống ứng dụng trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on edge), hướng tới làm chủ hệ sinh thái thiết bị thông minh như camera, drone và các thiết bị bay không người lái (UAV), qua đó mở rộng dư địa tham gia sâu hơn vào các phân khúc công nghệ cao trong chuỗi giá trị bán dẫn.