Huawei tuyên bố tìm ra cách vượt 'giới hạn' của ngành chip, giới chuyên gia Mỹ bắt đầu lo ngại

Thông tin được công bố tại Hội nghị quốc tế về mạch và hệ thống ISCAS diễn ra ở Thượng Hải ngày 25/5.

Theo bà He Tingbo, Chủ tịch mảng bán dẫn của Huawei, công ty đặt mục tiêu có thể sản xuất chip 1,4nm vào năm 2031. Nếu đạt được kế hoạch này, Huawei sẽ tiến gần hơn tới nhóm dẫn đầu ngành bán dẫn toàn cầu, trong bối cảnh TSMC dự kiến chạm cột mốc 1,4nm vào khoảng năm 2028.

Trong nhiều năm qua, Huawei là một trong những tâm điểm của cuộc đối đầu công nghệ giữa Mỹ và Trung Quốc. Washington cáo buộc thiết bị của hãng có nguy cơ phục vụ hoạt động gián điệp, trong khi Huawei liên tục bác bỏ các cáo buộc này.

Kể từ năm 2019, Mỹ cùng nhiều đồng minh đã siết chặt các biện pháp kiểm soát công nghệ đối với Huawei, đặc biệt là việc ngăn công ty tiếp cận máy quang khắc cực tím EUV, thiết bị then chốt để sản xuất chip tiên tiến dưới 5nm.

Huawei cho biết phương pháp mới có thể giúp hãng tiếp tục phát triển chip hiệu năng cao mà không cần phụ thuộc vào công nghệ EUV.

Thay vì tiếp tục thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn theo hướng truyền thống của Định luật Moore, Huawei đang chuyển sang tối ưu tốc độ giao tiếp giữa các thành phần bên trong chip. Công ty gọi hướng tiếp cận này là “Tau Scaling”.

Định luật Moore, do nhà đồng sáng lập Intel là Gordon Moore đưa ra, cho rằng số lượng bóng bán dẫn trên chip sẽ tăng gấp đôi sau khoảng 2 năm, giúp chip ngày càng mạnh hơn và nhỏ hơn. Tuy nhiên, nhiều chuyên gia cho rằng mô hình này đang dần chạm tới giới hạn vật lý.

Theo Huawei, phương pháp mới được phát triển để giải quyết bài toán mà ngành bán dẫn từng đối mặt suốt nhiều năm, tức việc “thu nhỏ đến khi không thể tiếp tục thu nhỏ nữa”.

Bà Hà Đình Ba cho rằng các lệnh trừng phạt từ Mỹ khiến Huawei phải đối mặt với thách thức công nghệ sớm hơn, nhưng đồng thời cũng buộc công ty tìm kiếm con đường phát triển khác.

“Giải pháp của chúng tôi khả thi, chi phí hợp lý và hiệu năng hoàn toàn có thể cạnh tranh với những hướng tiếp cận hiện nay”, bà nói.

Huawei cũng tiết lộ thế hệ chip Kirin tiếp theo, dự kiến ra mắt vào mùa thu năm nay, sẽ là sản phẩm đầu tiên ứng dụng hoàn chỉnh kiến trúc LogicFolding dựa trên nền tảng công nghệ mới.

Dù Huawei chưa công bố sản phẩm thương mại cụ thể, nhiều chuyên gia nhận định định hướng mới của hãng có thể khiến cuộc cạnh tranh công nghệ bán dẫn giữa Mỹ và Trung Quốc tiếp tục nóng lên trong thời gian tới.