Nhà máy bán dẫn này được triển khai trên diện tích hơn 32ha, dự kiến sẽ khởi công trong năm 2026, vận hành thử vào quý III/2027 và chính thức đi vào sản xuất hàng loạt từ quý III/2028.
Nhà máy sẽ được xây dựng trên khu đất rộng khoảng 330.000m², dự kiến khởi công vào tháng 7 tới và hoàn thành vào tháng 5/2027.
Tập đoàn này kỳ vọng nhà máy sẽ giúp nâng cao công suất, đồng thời cải thiện hiệu quả hoạt động và khả năng sinh lời của mảng kinh doanh giải pháp đóng gói.
Đây là dịp quan trọng để khẳng định sức mạnh của Quân đội Nhân dân Việt Nam.
Việc tăng vốn nhanh hơn kế hoạch ban đầu cho thấy triển vọng dài hạn của dự án tại Bắc Ninh.
Các đề xuất mới của doanh nghiệp tập trung vào việc nâng cao sức cạnh tranh và tạo nền tảng ổn định cho hoạt động sản xuất công nghệ cao.
Trong giai đoạn tới, Bắc Ninh sẽ hình thành các nhà máy sản xuất chip, tiến tới làm chủ một số công nghệ lõi.
Theo kế hoạch, nhà máy sẽ đi vào vận hành từ quý IV/2025 và dự kiến đạt công suất 100 triệu chip mỗi năm vào năm 2027.
Dự án nhà máy bán dẫn này tại Bắc Ninh có tổng diện tích 23ha, với vốn đầu tư dự kiến đạt 1,6 tỷ USD vào năm 2035.
Dự án sẽ được triển khai trên diện tích hơn 5ha và dự kiến sẽ bắt đầu hoạt động sản xuất vào cuối năm nay, với sản phẩm đầu tiên ra mắt vào tháng 10/2025.
