Việt Nam sắp có nhà máy bán dẫn rộng bằng 45 sân bóng đá, tọa lạc tại TP nhỏ nhất cả nước

LG Innotek đang đẩy mạnh chiến lược mở rộng sản xuất chất nền bán dẫn tại Việt Nam thông qua việc xây dựng một nhà máy mới tại Hải Phòng. Động thái này nằm trong kế hoạch đa dạng hóa chuỗi sản xuất toàn cầu và gia tăng năng lực trong lĩnh vực giải pháp đóng gói chip, theo thông tin từ Korea Times.

Theo LG Innotek, doanh nghiệp đã ký kết biên bản ghi nhớ (MoU) với TP. Hải Phòng tại trụ sở chính ở quận Gangseo (Seoul, Hàn Quốc) để triển khai dự án xây dựng cơ sở sản xuất chất nền bán dẫn mới.

Dự án dự kiến khởi công vào tháng 7 tới và hoàn thành vào tháng 5/2027. Nhà máy sẽ được xây dựng trên khu đất rộng khoảng 330.000m², tương đương gần 45 sân bóng đá. Toàn bộ nguồn vốn đầu tư cho dự án sẽ do công ty con của LG Innotek tại Việt Nam thực hiện.

Sau khi đi vào hoạt động, cơ sở này sẽ chuyên sản xuất các dòng chất nền bán dẫn tiên tiến như đế chip hệ thống đóng gói tần số vô tuyến (RF-SiP), đế chip FC-CSP (Flip Chip - Chip Scale Package) và đế chip FC-BGA (Flip Chip - Ball Grid Array).

Đại diện LG Innotek cho biết, doanh nghiệp sẽ triển khai mô hình sản xuất song song giữa Hàn Quốc và Việt Nam. Trong đó, nhà máy tại Gumi (Hàn Quốc) đóng vai trò là "nhà máy mẹ", tập trung nghiên cứu công nghệ mới, sản xuất sản phẩm mẫu và các dòng sản phẩm có giá trị gia tăng cao. Ngược lại, cơ sở tại Hải Phòng sẽ đảm nhận chức năng sản xuất hàng loạt các loại chất nền bán dẫn phục vụ nhu cầu thị trường.

Theo LG Innotek, chiến lược này không chỉ giúp tối ưu hóa năng lực sản xuất, nâng cao hiệu quả vận hành và biên lợi nhuận của mảng giải pháp đóng gói chip, mà còn góp phần tăng cường năng lực cạnh tranh của doanh nghiệp trên thị trường bán dẫn toàn cầu.